高通徐晧亮相WAIC荣耀分论坛，详解如何构建个性化智能体终端新范式 - 足球世界杯

在2026年世界人工智能大会（WAIC）期间，荣耀分论坛“从数字屏幕到具身智能 —— 物理世界新范式”于17日下午成功举办。高通公司全球副总裁、中国区研发负责人、IEEE Fellow徐晧博士应邀出席，并就构建个性化智能体终端新范式发表了主题演讲。

徐晧博士以“智能体之年已至”为开场白，系统性地阐述了智能体浪潮对终端产业带来的根本性变革。他指出，智能体不仅是交互方式的升级，更是对终端设计理念的重塑，要求设备从被动响应转变为主动服务。这对于终端的感知能力、AI算力以及实时连接能力提出了前所未有的挑战。为此，高通正通过异构计算架构、端侧感知能力优化以及广泛的终端产品布局，积极构建以智能体为核心的终端生态。公司正与荣耀等生态伙伴加强合作，共同加速智能体体验和相关终端的落地。

他进一步阐述，智能体的出现改变了人与手机的关系，形成了人、终端与智能体三者互动的全新格局。智能体不仅需要与终端进行交互，更能处理海量用户信息，从而塑造全新的工作流程。

在硬件和软件适配方面，智能体的发展对算法研究提出了更高的要求。关键在于确定智能体的运行环境，以及如何对大模型进行优化，尤其是将关键的模型推理功能部署在手机端，这需要通过模型压缩和优化来实现，并带来了诸多工程技术难题。

此外，海量的智能体及其终端将产生大量数据，这些数据对于推动智能体发展和模型训练至关重要。高通致力于打造一个以智能体为中心的终端体系，通过不同终端汇集丰富的用户信息，从而为用户提供量身定制、高度个性化的智能体服务。

从硬件角度来看，智能体面临三大技术挑战。首先，传感器硬件模块需要持续运行和处理数据，以支持终端的主动服务。这要求设备具备低功耗的传感器处理模块，即高通的传感器中枢，能够随时随地监测用户状态，如心率、日程安排，并根据场景自动调整设备设置，例如会议时的静音模式或出电梯后的通信方式选择。

其次，智能体在端侧运行时需要强大的AI算力支持，这是高通优化的重点领域。第三，实现云端与端侧大模型和小模型之间的无缝互动和切换，需要强大的实时连接能力。这些都是智能体全新范式和设计理念的关键考量。

为应对这些挑战，高通开发了始终在线的低功耗处理模块——高通传感器中枢。该模块能够收集和低功耗处理各类传感器数据，并构建个人知识图谱。这个图谱整合了用户的偏好和过往行为信息，从而为用户提供个性化的主动服务。例如，在手机上，它能识别用户偏好的回复方式或重要信息；在车内，它能根据用户习惯调节座舱温度和座椅角度；在机器人方面，它能了解用户到家后的需求。这些个人知识图谱中的用户信息将成为智能体决策的重要参考，为用户在如足球世界杯期间提供更便捷的服务。

在算力方面，高通Hexagon NPU集成了张量加速器等多种专用加速单元，针对不同功能和任务进行优化，例如处理长文本、进行张量矩阵运算或加速图像处理。高通的异构硬件架构能够充分发挥CPU、GPU、NPU的处理能力，并有效降低功耗。

展望未来，智能终端将不再局限于单一形态。高通提供覆盖各种终端形态的平台，从低功耗的智能耳机（已支持同声翻译等智能功能）到高功率的数据中心设备，均有相应的芯片产品、算法和软件支持，助力各类产品进化，全面支持智能体功能。

徐晧博士最后强调了高通与荣耀长期而深入的合作伙伴关系，双方通过紧密协作，已共同打造了众多优秀终端产品。他表示，在高通看来，在智能体时代，双方将继续深化合作，共同开创由智能体赋能的全新生活方式。